内容

  1. 应用的合理性
  2. 导热垫 - 它是什么?
  3. 专家建议
  4. 2025 年最受欢迎的导热垫评级

2025 年最佳导热垫排名

2025 年最佳导热垫排名

许多经常在计算机设备上工作的消费者随着时间的推移会遇到处理器或笔记本电脑性能下降、突然关机或停止工作的情况。此类问题有多种原因,但其中之一是导热垫或导热层的劣化 导热膏.

应用的合理性

为了不浪费资金,希望落空,在购买导热垫或导热膏之前,一定要仔细研究好自己未来所在的位置。所以:

  • 如果结构部件彼此紧密接触并且它们具有几乎平坦的表面,那么这里最好的选择是使用糊剂;
  • 如果元件之间存在各种厚度的气隙,并且它们的表面粗糙不平,那么使用基板就可以了。

导热垫 - 它是什么?

这部分是指一块薄板(其厚度范围从0.5毫米到5毫米或更多),由某种导热良好的材料制成。

制作导热垫常用的原材料有:

  • 硅酮,
  • 陶瓷,
  • 铜,
  • 云母,
  • 石墨烯。

硅酮

与另一种类型的垫圈一样,硅胶层可以缓解处理器或笔记本电脑组件之间的急剧温差。主要用于冷却:

  • 视频和内存;
  • 南北桥;
  • 处理器;
  • 图形芯片。

该导热垫推荐用于结构的冷热部分之间无法保证接触的情况,以及它们之间的间隙大于使用导热膏的情况。硅胶的结构具有弹性,在压缩或连接计算机部件时很容易产生必要的变形。

硅胶导热垫的方便和易用性在于,在安装之前,您可以不测量零件之间的间隙宽度,而是使用原始材料多层,一层一层地涂抹,无需额外使用密封胶。这是可能的,因为所售纸张的尺寸很大。

有机硅还可以减轻零件之间可能发生的碰撞,并对外壳造成小冲击或机械损坏。

由这种材料制成的垫圈的唯一缺点是使用寿命短。因此,在使用它们之前,建议确定:

  • 或者经常拆装设备,换层;
  • 或购买昂贵且耐用的垫圈。

陶瓷制品

陶瓷被认为是用于制造导热垫片的具有高质量指标的最先进材料。它以氮化铝为基础,为原材料提供化学均匀的微观结构。结果,这会影响垫圈的出色导热质量,在强烈加热期间不会失去其性能。它们能够在计算机系统运行期间尽可能地降低温度。但是,它们被使用了很长时间。这使它们在其他材料中脱颖而出。此外,由于原料的高导热性,可以使用厚度增加的垫圈。这不会以任何方式影响他们的表现。

此外,来自这种组合物的底物不会对人类健康构成毒性威胁。

与一些消费者的看法相反,氮化铝陶瓷导热垫相当耐用。即使中间层的最小厚度也能够轻微变形以获得散热器的形状并随后与其紧密配合。

此外,在导热基板中,铜制品占据了重要位置。它们比硅胶更有效,但在安装过程中,它们需要额外的步骤来测量计算机或笔记本电脑部件之间的间隙。这是一个更耗时且成本更高的过程,因为除了铜基板之外,还必须使用密封剂来消除垫片与加热和冷却部件之间的距离。散热器在工作过程中,可能会从缝隙中挤出一些物质,但这是很正常的。它并不危险,并且会随着时间的推移而消失。

石墨

这个垫片由石墨烯制成,是一个晶格。它的厚度只有1个原子,但它具有非常高的导热性。在石墨基板中,通常可以应用多层光栅。这些导热垫在水平放置时比垂直放置时表现出更好的热性能。

石墨基材不像导热膏那样涂在表面上,而是从基片上切下来的。与糊剂不同,这些垫子不会变干并且可以重复使用。

专家建议

由于计算机设备的组件和系统种类繁多,以及其中一些设备的脆弱性,导热垫的更换应委托专业人员进行。对处理器和笔记本电脑的“内脏”进行独立干预,不仅会导致错误选择合适的材料来减少设备的加热过程,还会导致所有设备发生故障。

2025 年最受欢迎的导热垫评级

许多用于计算机设备的导热基板出现在消费市场上,包括那些质量不太高且耐用的基板。据专家介绍,所有可用产品中最有效的产品如下。

硅酮

北极散热垫

该产品非常适合用于高温部件和设备散热器之间。由于背衬所用硅胶的弹性和柔韧性,它很容易附着并完全填充现有的气隙。该材料的高导热性提供了高温降低效果,可防止组件过热。在大多数情况下,仅适用于笔记本电脑。不建议处理器使用。

北极冷却热垫的使用寿命为 12 个月。

可在低压下使用。

产品尺寸:

  • 长度 - 5 厘米,
  • 宽度 - 5 厘米,
  • 厚度 - 0.1 厘米。

北极散热垫
优点:
  • 优秀的适应能力;
  • 使用方便;
  • 不需要初步测量;
  • 切好。
缺陷:
  • 高价;
  • 昙花一现。

阿卡萨AK-TT300

该品牌的产品采用有机硅弹性体,确保其有效使用。 Akasa AK-TT300 导热垫可以很好地消除零件可能的表面粗糙度,并以高质量填充它们之间的任何气隙。它们具有足够高的导热性,可确保将产生的热量从加热元件转移到散热器,并随后消散。材料的柔性和弹性结构使您可以完全消除结构组成部分之间的间隙。这些基板的工作温度范围为 -40°C 至 +160°C。Akasa AK-TT300 套件由两个垫圈组成。

产品尺寸:

  • 长度 - 3 厘米,
  • 宽度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.15 厘米。

阿卡萨AK-TT300
优点:
  • 使用的多功能性;
  • 良好的导热性;
  • 最佳保质期;
  • 使用方便。
缺陷:
  • 未找到。

北极导热垫 ACTPD00001A

这些产品也属于硅胶导热垫组。由于构成材料的附加添加剂,它们具有低介电常数和高电阻。这消除了结构电路中可能的短路。基本上,Arctic Thermal Pad ACTPD00001A 基板用于中低热负荷的模块。计算机科学家建议在加热过程中导热膏泄漏并进入电路板可能导致故障的地方使用该产品。

所展示品牌的制造商为客户提供多种尺寸和厚度不同的导热垫。样品的平均重量约为 6 g. 这使得可以独立切割所需参数的基板。使用北极导热垫 ACTPD00001A 产品对显着气隙和组件表面不平整的情况有效。

产品尺寸:

  • 长度 - 5 厘米,
  • 宽度 - 5 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

北极导热垫 ACTPD00001A
优点:
  • 零件表面有较大间隙和误差的应用;
  • 低介电常数;
  • 高抗电流;
  • 尺寸和厚度的选择。
缺陷:
  • 在中低热负荷下使用;
  • 高价。

Alphacool Warmeleitklebepad doppelseitig

所展示品牌的产品用于将热量从计算机设备的加热电子部件转移到散热器并随后消散。它们由有机硅成分制成,具有柔韧和弹性的质地,可确保基材与表面轮廓紧密且高质量地贴合,表面轮廓通常具有粗糙度和不规则性。此外,这种组合物允许它们在低压下使用。产品按件出售。

产品尺寸:

  • 长度 - 3 厘米,
  • 宽度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

Alphacool Warmeleitklebepad doppelseitig
优点:
  • 应用的多功能性;
  • 高品质;
  • 效率。
缺陷:
  • 没有检测到。

陶瓷制品

Thermal Grizzly 减号垫 8 TG-MP8-30-30-05-1R

本产品属于陶瓷基板类。它们由纳米氧化铝和陶瓷硅制成。由于这种成分,它们具有高导热性、柔韧性和弹性。它们使用方便,因为这些导热垫完美地填充了结构电子部件之间的最小间隙。

最佳且均匀的热传递可确保与基材接触的所有部件协同工作。本产品环保,不危害人体健康。

Thermal Grizzly Minus Pad 8 的工作温度范围为 -100°C 至 +250°C。该产品单独出售,每件重量为 11 克。

产品尺寸:

  • 长度 - 3 厘米,
  • 宽度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

Thermal Grizzly 减号垫 8 TG-MP8-30-30-05-1R
优点:
  • 高质量;
  • 易于安装;
  • 效率;
  • 环境友好。
缺陷:
  • 没有检测到。

KPTD 2/1-0.20

以Nomacon公司为代表的俄罗斯生产向消费市场发布国产导热基板。尽管它们的厚度仅为 0.2 毫米,但它们具有良好的强度。 KPTD 2/1-0.20的结构是光滑的表面,类似薄橡胶,不拉伸,完全不粘。这些产品的这种一致性是由组合物提供的,该组合物基于导热陶瓷的有机硅键。由于片材的最小厚度,这种热基板有效地替代了云母和糊剂。但应该记住,制造商声明的导热系数很低。但此类产品是出色的电介质,可提供全面保护,防止系统和结构的电路中可能出现的短路。

此类产品的工作温度范围相当宽,范围为 -40°C 至 + 250°C。

KPTD 2/1-0.20 导热垫以片材形式单独出售,每片重量为 15 克。

商品尺寸:

  • 长度 - 20 厘米,
  • 宽度 - 15 厘米,
  • 厚度 - 0.02 厘米。

KPTD 2/1-0.20
优点:
  • 高质量;
  • 使用寿命长;
  • 优良的电介质;
  • 更换云母或糊的可能性;
  • 在多层应用中可用于消除气隙。
缺陷:
  • 低宣称的热导率。

Gelid GP 至尊

该产品采用了该品牌用于制造导热膏的组件,并已在计算机技术人员中证明了其高效率。 Gelid GP Extreme 导热垫具有良好的弹性,使其能够轻松适应应用的细节。由于它们具有良好的导热性,它们可以将热量从受热部件转移到散热器,然后进一步消散。这可以防止计算机组件过热并延长其使用寿命。

产品尺寸:

  • 长度 - 8 厘米,
  • 宽度 - 4 厘米,
  • 厚度 - 0.2 厘米。

Gelid GP 至尊
优点:
  • 高性能;
  • 方便和易用;
  • 最佳设置。
缺陷:
  • 未识别。

挫败

Coollaboratory 液态金属垫

该品牌的产品是箔形式的薄片,基于液态金属制成。这种导热垫可以有效地替代锡膏,但不能解决从受热部件到散热器的散热问题。连接 Coollaboratory Liquid MetalPads 轻而易举。使用的材料可以安全使用。由于其高导热性,过热的传递非常快速和有效。

该产品单独出售,具有以下尺寸:

  • 长度 - 2 厘米,
  • 宽度 - 2 厘米。

Coollaboratory 液态金属垫
优点:
  • 导热膏的绝佳替代品;
  • 高导热性;
  • 使用方便;
  • 物质安全。
缺陷:
  • 不能在有气隙的情况下使用。

如果您怀疑您的计算机设备无法正常工作,您不应推迟联系专业人士寻求建议或帮助。也许每一天或每一小时的损失都会加剧问题并导致不可逆转的后果,从而导致设备故障。但是,及时提供建议、当前检查和共同更换导热垫(根据客户的要求)将有助于保持设备处于正确的状态,并扩大计算机或笔记本电脑部分维修的知识。

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